1. 一种抑制裂缝产生的铱电镀液及其电镀方法和镀膜物
[P] .
中国专利：
CN104195604A
. 2014-12-10
2. 铱电镀液及其电镀方法
[P] .
中国专利：
CN102400190A
. 2012-04-04
3. ELECTROLESS IRIDIUM PLATING BATH AND ELECTROLESS IRIDIUM PLATING
[P] .
外国专利：
JPH11131249A
. 1999-05-18
机译：化学铱电镀浴和化学铱电镀
4. CHROMIUM PLATING PROCESS FOR PRODUCING NON-IRIDESCENT, ADHERENT, BRIGHT CHROMIUM DEPOSITS AT HIGH EFFICIENCIES AND SUBSTANTIALLY FREE OF CATHODIC LOW CURRENT DENSITY ETCHING
[P] .
外国专利：
DE3663958D1
. 1989-07-20
机译：用于高效生产非铱，粘附性，明亮的铬沉积物的铬电镀工艺，并且基本上无阴极低电流密度刻蚀
5. bath and process for galvanic watermelons of metals with platinum, palladium, rhodium, ruthenium, or alloys of these metals with each other and / or with iridium
[P] .
外国专利：
DE000001280014A
. 1968-10-10
机译：金属与铂，钯，铑，钌或这些金属彼此和/或与铱的合金的电镀西瓜的工艺